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IC電子引線框架銅合金帶，是構成大規模集成電路的關鍵部件，用于支撐芯片、散熱及連接外部線路。
隨著電子信息產業向大規模電路發展，IC電子引線框架也向輕、薄、硬、小方向發展，干式生產的高精度電子引框架銅帶達到了高導電、高導熱、高光潔度的性能要求，在國內市場占有率不斷上升。
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